道康寧公司(Dow Corning)是世界最大的有機硅產品制造商。
高導熱性能的導熱膏,導熱系數3.8W/(m*k)
不固化的、單組分；與塑料、聚酯、陶瓷的相容性極好；具有優異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能；與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性，導熱率2.5W/m.K。
非固化導熱硅膏，低熱阻，高導熱性，具有優異的低溫性能，導熱率3.30W/m.K。
散熱復合膏：白色，非流動、高填充膠料，良好的導熱性。
單組分粘合劑/密封膠，脫醇固化；快速表干、精煉型；適合線路板功率模塊密封粘接；符合UL認證 。
單組分粘合劑/密封膠，脫醇固化；流動、快速表干、精煉型；適合柔性線路板的保護或LCD模組裝配。
